小米松果處理器詳情曝光：八核設(shè)計(jì)，定位中端

　　2月22日消息 此前小米已經(jīng)確定將在2月28日舉辦松果芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出小米首款自主研發(fā)的處理器。這消息一出，也引來(lái)無(wú)數(shù)業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，今天分析師@孫昌旭 在微博上透露了一些目前所知的松果處理器的細(xì)節(jié)。

　　孫昌旭稱，松果處理器采用八核設(shè)計(jì)，定位中端，支持Cat.6網(wǎng)絡(luò)，對(duì)飚產(chǎn)品應(yīng)該是驍龍625/Helio P10級(jí)別。

　　而此前曾報(bào)道，消息稱小米處理器有松果V670和V970兩款，松果V670采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu)，小米5c就將選用其處理器，該處理器采用28nm工藝，集成MaliT860 MP4圖形處理器，主頻速度為800MHz。

　　而一款型號(hào)為V970處理器更為高端，將會(huì)在今年年底上市，4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，集成Mali G71 MP12圖形芯片，主頻為900MHz。小米的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載上該處理器。

　　孫昌旭在微博中提到小米是除華為外，第二個(gè)將自主SoC用在終端商用手機(jī)的整機(jī)公司，這也為小米邁向垂直整合，奠定了扎實(shí)的基礎(chǔ)。雖然蘋(píng)果三星他們都有自家的處理器，但是并非SoC，并且未整合基帶。