又開始擠牙膏了？英特爾再推遲第一代10nm芯片發(fā)布時間

　　9月21日消息 英特爾官方此前曾放出自家的日程安排，并表示將在2017年年中推出代號為“Cannon Lake”的第一代10nm芯片！但據(jù)外媒最新消息顯示，英特爾的10nm工藝似乎又出現(xiàn)了些問題，Cannon Lake恐怕要到明年年底之前才有望發(fā)布。

　　報道稱，筆記本OEM廠商正急切等待10nm處理器的跟進，但卻被英特爾帶亂了節(jié)奏，他們或許會考慮使用Ice Lake取代原本計劃的Cannon Lake的位置。不過按照設(shè)計，Cannon Lake會有25 %的性能提升和45%的功耗降低。

　　全球半導體芯片制造商以英特爾領(lǐng)先，隨后緊隨臺積電、三星和AMD，這些廠商曾預計到2019年批量生產(chǎn)10nm工藝芯片，其中還包括前制造業(yè)的Globalfoundries。臺積電今年早些時候已經(jīng)開始生產(chǎn)CLN7FF工藝芯片，預計在2018年第二季度開始量產(chǎn)。盡管臺積電CLN7FF被稱為7nm技術(shù)，但其實與英特爾10nm工藝規(guī)格大致相似。Globalfoundries預計在明年下半年開始量產(chǎn)7nm DUV， 7nm DUV基于IBM技術(shù)，該技術(shù)是去年大規(guī)模收購IBM制造業(yè)的一部分，該協(xié)議包括多個主要晶圓廠以及DUV和EUV FinFET光刻技術(shù)的數(shù)千項關(guān)鍵專利。

　　以下是最新的廠商制程工藝發(fā)布日程計劃：

　　需要注意的是，這已經(jīng)是英特爾第三次推遲10nm芯片的發(fā)布時間了！對此，網(wǎng)友們則紛紛表示，“又開始擠牙膏了”、“天天說自己工藝領(lǐng)先，你倒是生產(chǎn)一個啊”、“Intel：我在準備一管很大的牙膏，各位稍安勿躁”。那么小伙伴們又如何看待此事呢？

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