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搶先完成Intel的“最終目標”！臺積電宣布投建3nm晶圓廠

更新時間：2017-09-30 文章編輯：愛純凈信息來源：網(wǎng)絡閱讀次數(shù)：次

　　9月30日消息前些天有報道稱，Intel在今年9月中旬的精尖制造日大會上放出了自家未來的技術研究路線圖，并將3nm制程工藝作為自己的“最終目標”！而據(jù)外媒最新消息顯示，Intel方面的最終目標或?qū)⒃谂_積電手中提前實現(xiàn)。這又是怎么回事呢？

　　據(jù)悉，臺積電官方日前發(fā)布公告稱將會在南部科學工業(yè)園區(qū)臺南園區(qū)投建3nm晶圓廠，臺南市將幫助臺積電解決土地、用水、供電、環(huán)保等配套問題，同時該地具有相應的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，對于半導體的發(fā)展十分地有利。

　　值得一提的是，Intel方面此前曾公開表示，3nm和5nm將會是制程工藝發(fā)展的一道坎！那么，雄心勃勃的臺積電今次能否再次打破半導體的物理極限，并搶先Intel完成3nm制程工藝呢？就讓我們一起拭目以待吧。

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