屏幕方面
此前傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同,三星將從今年底開(kāi)始向小米供應(yīng)6英寸的AMOLED屏幕,三星向小米供應(yīng)的是直面屏,而不是三星最高端的曲面AMOLED,預(yù)計(jì)三星提供給小米的就是小米7的屏幕,屏幕比例或?yàn)?8:9。
處理器方面
毫無(wú)疑問(wèn),小米7將會(huì)是首批搭載高通驍龍845的機(jī)型,驍龍845是高通2018年的旗艦芯片,是驍龍835的繼任型號(hào),目前傳言驍龍845將會(huì)采用基于ARM Cortex A75架構(gòu)半定制的全新一代Kryo架構(gòu),仍然是4大核+4小核設(shè)計(jì),在網(wǎng)絡(luò)基帶方面將會(huì)搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶,而制造工藝可能依然是三星10nm LPE。
AI
雷軍日前在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上透露,新一代旗艦機(jī)將在2018年發(fā)布,并且將提供人工智能(AI)體驗(yàn)。除了軟件層面的人工智能之外,預(yù)計(jì)還有硬件層級(jí)的人工智能芯片,今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊:NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),而小米的人工智能筆者猜測(cè)會(huì)跟高通驍龍845有關(guān),預(yù)計(jì)驍龍845也會(huì)集成NPU單元,專門(mén)用來(lái)識(shí)別圖片等,來(lái)提升拍照體驗(yàn)。
面部識(shí)別
據(jù)悉,小米7還將搭載面部識(shí)別功能,目前除了蘋(píng)果iPhone X之外其他安卓手機(jī)搭載的都是2D面部識(shí)別功能,在識(shí)別準(zhǔn)確率以及安全性上都有很大改進(jìn)空間,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露明年春季的小米7將會(huì)采用高通的3D面部識(shí)別方案,在體驗(yàn)上類似iPhone X的面容ID,相比現(xiàn)在安卓手機(jī)搭載的2D面部識(shí)別要更安全、準(zhǔn)確率更高。
無(wú)線充電
另有媒體報(bào)道稱,小米7還將首次采用無(wú)線充電功能。目前供應(yīng)鏈已經(jīng)透露小米所采用的無(wú)線充電模塊供應(yīng)商跟蘋(píng)果2017年的三款iPhone的無(wú)線充電模塊是同一家供應(yīng)商,同樣是“Qi”無(wú)線充電協(xié)議,Qi無(wú)線充電協(xié)議的最高功率為15W,目前支持Qi無(wú)線充電協(xié)議規(guī)格最高的是三星Galaxy S7 edge,約為15W,而蘋(píng)果目前的無(wú)線快充仍然是7.5W,小米的無(wú)線快充功率目前還不得而知。
簡(jiǎn)而言之,小米7似乎就是一個(gè)“全科生”,各方面均有較大幅度提升,在硬件規(guī)格上更加接近國(guó)際主流廠商的旗艦機(jī)型。作為一部旗艦機(jī),小米7目前還不知道是否會(huì)支持防塵防水功能,目前的高端旗艦機(jī)型多數(shù)都已支持防水功能。
就是不知道,將于明年推出的小米7上是否依舊會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能不足的問(wèn)題。從目前已知的情況來(lái)看,如果不出現(xiàn)產(chǎn)能問(wèn)題,擁有多項(xiàng)“黑科技”加持的小米7,極有可能會(huì)成為繼小米6后的又一款國(guó)民級(jí)的爆款機(jī)型!
留言與評(píng)論(共有 條評(píng)論) |