報(bào)道稱,東芝近日宣布將發(fā)布新一代的NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤,全新的硬盤將會(huì)采用目前最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術(shù),這種技術(shù)可以堆疊到96層,同時(shí)采用了最新的四階存儲(chǔ)單元(QLC)技術(shù),單碟容量可以達(dá)到512Gb(64GB)
此外,東芝方面還強(qiáng)調(diào),RC100 M.2 NVMe系列固態(tài)硬盤將在今年的CES 2018展會(huì)上首次“亮相”!據(jù)了解,RC100 M.2 NVMe系列固態(tài)硬盤的性能要優(yōu)于目前市場(chǎng)上占比最高的SATA固態(tài)硬盤,且該系列硬盤將主要面對(duì)DIY制造商和PC玩家這兩個(gè)群體。
需要注意的是,當(dāng)下的固態(tài)硬盤多數(shù)采用的仍然是TLC顆粒,250GB固態(tài)硬盤的價(jià)格約在600元左右,平均算下來每GB的價(jià)格約為2.4元左右!而東芝方面則表示,此次發(fā)布的RC100系列產(chǎn)品將擁有更低的價(jià)格。那么,小伙伴們又如何看待此事呢?
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