2018年2月23日,Intel官方日前又公開(kāi)宣布,其已與微軟、聯(lián)想、惠普和戴爾達(dá)成合作,且最快將在2019年下半年推出支持5G的Win10 PC。
從目前已知的消息來(lái)看,微軟、戴爾、惠普和聯(lián)想未來(lái)將推出的可支持5G的Win10 PC產(chǎn)品均將采用Intel的XMM 8060 5G基帶。至于傳聞中Intel將在MWC 2018上展示的搭載5G基帶的二合一設(shè)計(jì)PC,不過(guò)只是一款概念產(chǎn)品罷了。
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